近日，无锡利普思半导体有限公司完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本。本轮资金将主要用于加大AIDC相关产品研发和全球市场推广。
公开信息显示，利普思半导体成立于2019年，专注于第三代半导体碳化硅功率模块研发、制造及销售，致力于为高压、大电流等应用场景提供高功率密度、高可靠性的功率模块及相关解决方案。
产能方面，利普思正在加速建设扬州车规级功率半导体模块工厂，预计2027年4月完成通线投产，达产后预计年产能150万只SiC模块。届时，无锡工厂和扬州工厂将达到年产220万只SiC模块的产能规模。
总投超144万亿韩元！三星温阳园区开工，布局半导体、显示、基板、动力电池
当地时间 11 月 12 日，三星电子于韩国忠清南道牙山温阳园区举办 “忠清地区大型项目” 奠基仪式。根据规划，三星集团四家主体企业在忠清地区合计投资规模达144万亿韩元（约合人民币7214.4亿元），覆盖半导体、显示、封装基板、动力电池四大赛道，是三星在韩国本土最重要的中长期产业布局之一。本次率先动工的为温阳园区 HB
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清溢光电拟不超15亿元投建高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期
11月9日，清溢光电公告称，公司控股子公司佛山清溢微拟在现有高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期、二期基础上投资建设“高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期”，第三期项目计划总投资额不超过人民币15亿元，主要产品为覆盖28nm-14nm制程的高端半导体掩膜版。
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中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）正式发布其全新产品——Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。
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