上海证券交易所上市审核委员会定于2026年11月16日召开2026年第58次上市审核委员会审议会议。审议江苏神州半导体科技股份有限公司的首发事项。
清溢光电拟不超15亿元投建高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期
11月9日，清溢光电公告称，公司控股子公司佛山清溢微拟在现有高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期、二期基础上投资建设“高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期”，第三期项目计划总投资额不超过人民币15亿元，主要产品为覆盖28nm-14nm制程的高端半导体掩膜版。
0评论2026-11-1195
中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付
近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）正式发布其全新产品——Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备，并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。
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三星电子计划于2027年初完成下一代封装技术3D Cube-H的开发
近日，据韩国ZDNet报道，三星电子计划于2027年初完成下一代先进封装技术3D Cube-H的开发，并同期推出首套设计工具包，随后启动潜在客户评估。
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阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市
香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。
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芯碁微装拟对全资子公司增资不超9700万港元
11月10日，芯碁微装公告称，公司拟使用H股上市发行募集资金对全资子公司CFMGlobalLimited增资，增资金额最高不超过约9700万港元(不超过约8250万元人民币)。
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