天眼查App显示,近日,广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更,注册资本由75亿元人民币增至90亿元人民币,增幅20%。
公开资料显示,该公司成立于2022年9月,法定代表人为陈谨,经营范围包括集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造、光电子器件制造等,由广州粤芯集成电路有限公司、广州产投中鑫产业股权投资合伙企业(有限合伙)、中鑫产投(广州)产业股权投资合伙企业(有限合伙)、工融金投(北京)新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)共同持股。
据了解,粤芯半导体三期项目总投资162.5亿元,占地28万平方米,建筑面积45万平方米。项目采用180-90nm制程技术,打造工业级和车规级模拟特色工艺平台,预计新增月产能4万片晶圆,达产产值约40亿元。
清溢光电拟不超15亿元投建高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期
11月9日,清溢光电公告称,公司控股子公司佛山清溢微拟在现有高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期、二期基础上投资建设“高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期”,第三期项目计划总投资额不超过人民币15亿元,主要产品为覆盖28nm-14nm制程的高端半导体掩膜版。
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中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付
近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)正式发布其全新产品——Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备,并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。
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爱利彼半导体启动IPO辅导
11月10日,爱利彼半导体设备(上海)股份有限公司在上海证监局完成辅导备案登记,拟在A股IPO,辅导机构为申万宏源。
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阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市
香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆,平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请(A1表格)。此次分拆拟通过全球发售H股进行,包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。
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芯碁微装拟对全资子公司增资不超9700万港元
11月10日,芯碁微装公告称,公司拟使用H股上市发行募集资金对全资子公司CFMGlobalLimited增资,增资金额最高不超过约9700万港元(不超过约8250万元人民币)。
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