据英国政府及路透社报道,英国芯片初创公司Fractile完成7.2亿美元C轮融资,投后估值70亿美元。
本轮由Thrive Capital、Founders Fund、Lightspeed和Redpoint共同领投,谷歌旗下CapitalG、贝莱德、DST Global、Balderton、英国主权AI基金及英国商业银行等参投。
Fractile成立于2022年,主打将定制的内存与计算单元直接层叠集成在单颗芯片之上的全新半导体设计方案。
资金将用于Fractile AI推理的芯片和系统的研发,计划明年推出一款芯片。
总投超144万亿韩元!三星温阳园区开工,布局半导体、显示、基板、动力电池
当地时间 11 月 12 日,三星电子于韩国忠清南道牙山温阳园区举办 “忠清地区大型项目” 奠基仪式。根据规划,三星集团四家主体企业在忠清地区合计投资规模达144万亿韩元(约合人民币7214.4亿元),覆盖半导体、显示、封装基板、动力电池四大赛道,是三星在韩国本土最重要的中长期产业布局之一。本次率先动工的为温阳园区 HB
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清溢光电拟不超15亿元投建高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期
11月9日,清溢光电公告称,公司控股子公司佛山清溢微拟在现有高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期、二期基础上投资建设“高端半导体掩膜版生产基地建设项目三期”,第三期项目计划总投资额不超过人民币15亿元,主要产品为覆盖28nm-14nm制程的高端半导体掩膜版。
0评论2026-11-11105
中微公司首台等离子体晶圆切割设备成功交付
近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)正式发布其全新产品——Primo Matrix®双反应台等离子体晶圆切割设备,并宣布首台设备已顺利付运国内重要集成电路封装客户。
0评论2026-11-11129