当地时间 11 月 12 日，三星电子于韩国忠清南道牙山温阳园区举办 “忠清地区大型项目” 奠基仪式。
根据规划，三星集团四家主体企业在忠清地区合计投资规模达144万亿韩元（约合人民币7214.4亿元），覆盖半导体、显示、封装基板、动力电池四大赛道，是三星在韩国本土最重要的中长期产业布局之一。
本次率先动工的为温阳园区 HBM 先进封装产线，总投资 46 万亿韩元，规划建设 5 条产线，目标 2028 年投产，主打第七代 HBM4E 等高带宽存储产品，温阳园区将转型为三星全球 HBM 核心生产枢纽，支撑 AI 芯片供应链需求IT之家。
分板块投资规划同步对外披露：三星电子加码 HBM 产能；三星显示在牙山布局下一代 OLED 与微显示产线；三星电机落地 AI 服务器封装基板项目；三星 SDI 布局动力电池产线，各子项目分布于牙山、天安、世宗等忠清区域，打造一体化先进制造集群。