预清洗和去胶
硅片切割工艺后，硅片载荷就放入预清洗系统，这是由不同清洗槽的分批结构组成。用喷雾、冲洗和不同的超声激励，加上提升温度的综合运用，硅片就得到预清洗并从横梁板上去胶脱落。此工艺结束时，把硅片固定在特殊设计的RENA载片装置内，就可用于分离了。
硅片分离
硅片在载片装置内安全地转运到RENA WaSep中。不需要操作人员触摸或处理硅片，WaSep能分离硅片，并达到市场上现有系统最高的良率和产额，对更易脆的FASW硅片尤其如此。
硅片分离，同时以平稳的方式全部浸没在水中并送往后面的下游工艺，这取决于用户的要求和配置（最后的在线清洗机、用于批次清洗机的片盒装载器、干燥后用于硅片直接检测等）。
