从线切割得到清洁合格硅片的工艺
硅片的制造和清洗工艺是大家熟知并已标准化了。
采用线切割把硅块分割为单个硅片，从而生产出薄硅片。它们的厚度实际上在180-200μm，最常用的尺寸是156×156mm。
切割前，硅方块用胶粘在横梁（通常是玻璃板）上。横梁本身又粘在可重复使用的金属载体上，它用来作为工件台座。玻璃板用一次就丢弃。
然后将工件台座夹入线切割机。实际上有二种切割方法：基于浆料线切割或基于金刚石线切割。前者是用乙二醇和碳化硅粒子的混合悬浮液进行的松散的磨料研磨工艺。金刚石线（或FASW，即固定磨料切割线）工艺是基于加在钢丝上的金刚石颗粒的“真正的”切割工艺。二种工艺在硅片表面产生数量不同的金属杂质、有机物污染和微粒。因此，在后面要采用清洗步骤。
切割后，硅片仍然粘在横梁板上，现在可以进行清洗和去胶步骤了。目前，这是在三个不同的工艺和系统中进行的。作为例子，RENA提供了如下解决方案：
