总投资98亿！盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶

11月6日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区顺利举行。

据了解，项目总投资98亿元，是公司产能扩充与技术升级的重要载体。项目建成后，将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，夯实产能供给基础，有力保障数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域的市场需求，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。

下一步，盛合晶微将集中精力推进净化间装修及后续建设，确保项目如期建成投产。