11月5日，晶合集成公告称，公司拟与合肥建投、合肥勤合以1元/注册资本的价格共同向全资子公司晶奕集成增资，合计增资91亿元。
其中公司出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。
增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增至111亿元，公司持股比例由100%降至63.96%，仍为控股子公司。
据公告，晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，投资总额为355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
三星转让300台8英寸设备，将逐步退出8英寸代工
据报道，三星电子与东部高科最近签署了约300台半导体制造设备转让合同，将在器兴的8英寸代工厂S7的半导体制造设备出售并转让给东部高科。三星电子已决定退出8英寸代工业务，计划在2030年底前关闭所有8英寸产线，集中于12英寸先进制程。三星电子在今年年初决定关闭韩江的三座8英寸工厂（S6、S7、S8）中的S7，并于9至10月停止
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总投资102亿元 光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期开工
新开工项目位于东湖综保区高端光电器件产业基地，规划总建筑面积16.63万平方米，建设工期14个月。自“中国光谷”获悉，11月1日，总投资102亿元的光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期正式开工。新开工项目位于东湖综保区高端光电器件产业基地，规划总建筑面积16.63万平方米，建设工期14个月，将围绕下一代可插拔
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