当地时间11月3日，汽车零部件供应商博世表示，将于2028年1月分拆其半导体业务部门。
半导体业务原本隶属于移动电子事业部的半导体业务，将升为独立的半导体业务部门，新部门仍归属博士移动出行业务板块，不属于独立子公司。
新成立的半导体部门将拥有独立的业务权责，能够更灵活地响应芯片市场波动、匹配客户需求，同时拓展代工业务。
三星转让300台8英寸设备，将逐步退出8英寸代工
据报道，三星电子与东部高科最近签署了约300台半导体制造设备转让合同，将在器兴的8英寸代工厂S7的半导体制造设备出售并转让给东部高科。三星电子已决定退出8英寸代工业务，计划在2030年底前关闭所有8英寸产线，集中于12英寸先进制程。三星电子在今年年初决定关闭韩江的三座8英寸工厂（S6、S7、S8）中的S7，并于9至10月停止
0评论2026-11-06104
屹唐股份拟投资18亿元建设半导体装备制造基地项目
屹唐股份拟通过全资子公司屹唐北京投资建设屹唐半导体集成电路装备制造基地项目，聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等设备规模化生产。
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总投资102亿元 光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期开工
新开工项目位于东湖综保区高端光电器件产业基地，规划总建筑面积16.63万平方米，建设工期14个月。自“中国光谷”获悉，11月1日，总投资102亿元的光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目一期正式开工。新开工项目位于东湖综保区高端光电器件产业基地，规划总建筑面积16.63万平方米，建设工期14个月，将围绕下一代可插拔
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