机械性质
设备制造商面临FASW硅片的一个最大不利之处及挑战是：处理机械强度减少的硅片。图8比较了FASW和浆料硅片断裂强度的不同。采用4点弯曲测试方法。FASW硅片的切割标记saw mark比浆料硅片的切割标记深2倍。用与弯曲杆平行的切割标记测量硅片，与浆料硅片比较，我们鉴别出机械强度的减少。材料的硬度能用波状结构加强。FASW硅片上的切割标记与这种波状结构类似，若切割标记的位置与弯曲杆垂直，就会产生较高的机械强度。
我们看到对单晶（或类单晶）硅片采用金刚石钢丝的转变。浆料硅片未来会变得更薄，更难处理。与更脆得FASW单晶硅片一起，设备供应商必须创新出更智能的设备，以有助于维持与现在设备同一水平的良率和正常运行时间。
