7月8日，苏州固锝披露2024年度向特定对象发行A股股票的募集说明书（修订稿）。
公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过88,680.00万元（含本数），主要用于“苏州晶银新材料科技有限公司年产太阳能电子浆料500吨项目”、“小信号产品封装与测项目”、“固锝（苏州）创新研究院项目”与“补充流动资金”。
根据公告，苏州固锝拥有TOPCon电池用高温银浆、异质结（HJT）电池用低温银浆及银包铜浆料、BC电池用银浆和高效PERC电池用银浆等全系列化产品的生产能力。年产太阳能电子浆料500吨项目产品为TOPCon电池用高温银浆和异质结（HJT）电池用低温银浆，是对现有主营业务的扩产。
本次募投小信号产品封装与测项目围绕公司现有半导体封测业务，瞄准小信号分立器件产品，实现该类产品的自主生产，能够进一步优化公司生产工艺及产品结构，提高公司盈利水平，增强公司抵御风险的能力。
