日前，连城数控发布公告宣布，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过人民币10.50亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，即“第三代半导体设备研 发制造项目”。
连城数控表示， 本次投资项目为公司中长期发展规划项目，短期内不会对公司财务及经营 状况产生不利影响。从长期来看，预期本次项目投资将有利于公司战略落地实 施，对公司长远可持续发展具有积极意义。
据悉，连城数控致力于成为全球领先的光伏与半导体集成服务商，长期专注于为全球客户提供可靠增值的太阳能发电设备及其解决方案，主要从事光伏与半导体单晶硅生长、硅晶体、硅片切磨加工、电池组件、蓝宝石、碳化硅、锂电以及硅料微波加热破碎、氩气净化回收等设备的研发、生产和销售，同时具备提供光伏与半导体智能智造生产线、智慧工厂的解决方案及软硬件交付能力。
