热销硅片划片机+硅片激光切割机_设备_光伏_产品供求

硅片划片机,硅片激光划片机,硅片切割机
硅片划片机产品特点
标准化设计：整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
划片效果好：半导体激光器光束质量好，对太阳能电池划片时切缝更窄，切面更光滑。大大提升太阳能电池的品质。
专用划片软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径
稳定运行：全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。
硅片划片机应用及市场
•能适应单晶硅、多晶硅、非硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

设备主要参数

型号规格	SDS50
激光波长	1064nm
划片精度	±10μm
划片线宽	≤50μm
激光重复频率	200Hz～50KHz
最大划片速度	140mm/s
激光功率	50W
工作台幅面	350mm×350mm
使用电源	380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式	循环水冷
工作台	双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作

价格	￥900.00
发货	湖北付款后3天内
品牌	三工光电
型号	SDS50
规格	SDS50
库存	10000台起订1台

热销硅片划片机+硅片激光切割机

武汉三工光电设备制造有限公司