非晶硅薄膜组件

产品特性：
　　1、正面为3.2mm高透光率（超过81%）的低铁TCO导电玻璃。
　　2、采用高透光率钢化玻璃封装，具有良好的耐候性、防风、防雹。
　　3、采用耐久性、粘贴性、安全性、强透光性的PVB封装材料。
　　4、采用密封防水的多功能接线盒，可有效抵御湿气、盐雾的腐蚀。
　　5、具有廉价、应用广泛和便于大规模制备等优点，可根据用户的特殊需要，专门设计、定制生产。
　　6、相同功率的非晶硅组件和晶体硅组件相比，每年多出10％〜20％的能量。特别在阴雨天较多的地区，效果更为明显。
　　7、10年内保证90%以上的最大输出功率，25年内保证80%以上的最大输出功率。