软板业上游的软性铜箔基板 (FCCL) 厂的台虹科技(8039-TW)，向证券交易所送件申请由上柜转上市挂牌交易，此一申请案获审议通过，台虹科技主管表示，目前排定在12月17日由OTC转上市挂牌。
同时，12 月 17 日包括董事长孙达汶、总经理江俊彦均将在 12 月 17 日上午出席在台湾证券交易所的转上市挂牌仪式。
台虹科技目前的太阳能背板业务量明显增加，目前FCCL 与太阳能背板营收约为 2 比 1；同时，台虹自2009 年第 2 季以来业绩大幅上攀，其获利也随之明显走高，9 月包括 FCCL 产品及太阳能背板出货量大增的挹注，同时，9 月合并营收以 4.42 亿元改写单月历史次高；同时，依照台虹科技的财报内容显示，台虹科技2009 年第 3 季的每股税后盈余并且达 0.9 元。
同时，台虹科技在 2009 年的第 3 季单季的税后获利为 1.49 亿元，明显超越 2009 年上半年的的税后盈余总和，预估台虹科技在 2009 年的每股税后盈余将也达2 元之上。
台虹科技的太阳能背板已打入中国大陆太阳能电池厂等供应链，目前在两岸各有 1 条生产线，目前计画再于大陆江苏省昆山厂增加设置 1 条生产线以应客户的高度需求；同时，在软板基材的 FCCL 部分，台虹科技也考虑再进一步扩充相关的产能。