美国应用材料采用旋转式溅射靶的溅射装置将支持铜成膜

　　美国应用材料（AMAT）在采用圆筒状溅射靶（旋转式）的溅射装置“AKT-PiVot 55kV PVD”中追加了铜成膜功能，并在“FPD International 2009”（2009年10月28～30日，太平洋横滨会展中心）上发布。适于形成FPD布线。过去，AKT-PiVot支持铝（Al）、钼（Mo）、ITO等材料，而此次通过调整硬件及成膜控制软件等，能够形成铜膜。

　　50英寸及60英寸等大屏幕液晶面板支持4K2K（4000像素×2000像素级别），而且倍速显示时，与各像素相连的母线布线延迟给开关动作造成的影响增大，极有可能阻碍开关动作。因此，FPD厂商正考虑将面板母线由现在的铝换成电阻值更小的铜。AMAT的此次装置顺应了采用铜布线的形势。AKT在此次召开的产品发布会上宣布，支持铜成膜的AKT-PiVot 55kV PVD现已能够订购，部分客户正在对装置进行评估。

　　旋转式溅射装置是在面对玻璃底板表面的位置呈阵列状排列多个圆筒状溅射靶而制成的。其优点是通过一边旋转圆筒状溅射靶一边溅射，材料能均匀地从溅射靶表面射出。据AMAT介绍，旋转式溅射装置能比采用平板型溅射靶的溅射装置更高效地使用靶材。平板型溅射靶才使用30～40％就不能均匀成膜了，而旋转式用到89％仍能使用（在支持第8.5代玻璃底板的装置中使用铝溅射靶时）。

　　圆筒状溅射靶的中心部分是空的，此处配备有磁石。溅射时，在旋转溅射靶的同时，朝着旋转方向独立转动磁石，从而改变材料从靶材射出的方向。通过控制圆筒状溅射靶的配置方法及磁石的驱动，可以获得均匀的膜（图1）。为使其支持铜成膜，该公司更高度地控制了磁石的驱动。AMAT评价指出，利用支持第8代玻璃底板的装置溅射的铜膜，其阻值为2.05μm・cm（膜厚250nm），阻值的误差为±10.7%，反射率是硅的181.2%，成膜率为13.8nm/s，都能满足面板厂商的要求。（记者：大久保 聪）

 
图1　左侧为溅射条件优化前，右侧为优化后。优化前在溅射靶位置可以看到长方形，而优化后长方形消失。