先进携手北车构建中国IGBT核心竞争力

 

上海先进半导体制造股份公司（ASMC）与中国北车股份有限公司（CNR）10月22日在上海就双方“建设战略产业联盟合作协议”签约，上海先进总裁王庆宇、中国北车总工王勇智分别代表双方在协议书上签字，上海先进董事长陈建明、中国北车副总裁孙永才均表示，通过双方战略联盟的合作，在充分利用各自竞争优势基础上联手打造出具有核心竞争力的国产化IGBT大规模商用产业生态链。

据悉，战略产业联盟合作主要包括4个方面：一是通过成立联盟形成从设计、制造到封装、测试的完整IGBT产业链；二是签订合作协议落实相关可操作性的具体内容；三是建立联席会议制度，定期对项目进行协调推进合作进程；四是双方建立联合技术攻关团队，以双方优势资源研发突破工艺方面存在的难题与瓶颈，推进IGBT设计与制造进程，争取在未来3年内逐步实现IGBT芯片量产化、以应用为依托并最终建立起中国IGBT产业链，力争实现中国半导体产业真正“自主可控”的目标。

随着以轨道交通为代表的新兴市场兴起，中国已经成为全球IGBT最大需求市场，年消费额在75亿元以上，且正以超过30%的速度增长着，但市场供应基本被欧美日公司把持，在价格、交货期等方面几乎没有谈判的话语权，原因就在于没有自己的可规模化商用IGBT产业能力，特别是伴随着中国高铁、轨道交通市场突飞猛进，形成自主的IGBT器件大规模商用供应能力刻不容缓。

中国北车是上海先进的重要客户，也是轨道交通、高速列车全球领导厂商，对高压大功率IGBT有着巨大的需求，早在2010年12月，其首批最大功率IGBT产品下线，成为世界第四个、国内第一个能够封装6500V以上电压等级IGBT的厂家，可见中国北车IGBT封装测试能力具有相当底气。而上海先进向来是专注于功率器件、汽车电子等特殊工艺的Foundry厂，具有大规模IGBT生产经验和技术，至今已累计生产IGBT芯片66万片，是国内生产IGBT芯片最多的制造商之一。

据介绍，在此之前由中国北车首席科学家邹世昌院士领衔的IGBT技术团队与上海先进在1700V、3300V、6500V等IGBT和FRD方面已经进行了紧密开发合作，并取得了阶段性的合作成果——相关静态、动态参数满足规范，相关功能得到验证，3300V50A IGBT器件2013年9月在西安通过了国家相关部门的技术鉴定。

显然，北车在IGBT模块封装、测试、系统应用和市场方面的优势，加上先进在IGBT芯片工艺开发和制造的能力，正是打造中国IGBT设计、芯片加工、封装应用等完整产业链所必备的基础。