实现数据表明，ISC 3010型蓝宝石切片机可稳定切割蓝宝石2英寸、4英寸及6英寸晶棒。与同类设备相比，ISC3010型蓝宝石切片机切出的蓝宝石晶片精度高，平均厚度偏差≤5μm、TV5厚度偏差≤10μm。经实验测试得出，设备的整体稳定性好，断线率低，无论从设备整体性能还是产品精度来看，由昀丰独立自主研发的ISC 3010型蓝宝石切片机的各项技术指标均达到设计要求。
由于 ISC 3010型蓝宝石切片机从样机试制结束到批量生产还需经过产品生产环节的工艺检测和完善等工作，因此预计7月中下旬开始小批量投放市场。
昀丰ISC3010型蓝宝石切片机的成功试制，实现了昀丰从前端的蓝宝石晶体生长、掏棒、到后期的切片、研磨、抛光等一系列上游设备产业线的延生。作为一家全球领先的LED级晶体生长及加工设备制造商，我们专注于为客户提供端到端的一站式整体解决方案——Turn Key Solution，同时，我们承诺：“客户的每一份投资，都将获得最大程度的回报！”