日立化成开发出了可蚀刻氮化硅(SiN)的浆料,并在第12届国际纳米技术综合展(nano tech 2013)上展出。只要利用丝网印刷工艺使该浆料成形,便可只去除浆料下面的SiN。日立化成的目标是将这种浆料用于太阳能电池及MEMS制造工序等。
在结晶硅型太阳能电池的制造工序中,通常要在硅电池单元的受光侧用SiN形成防反射膜。而且在该防反射膜上形成Ag电极后,还要进行“Fire Through”加工,在数百℃下加热,使Ag电极与硅电池单元接触。
使用此次浆料的话,无需使用Fire Through这一高温工艺即可实现Ag电极与硅电池单元的接触。
在蚀刻工序中,首先利用丝网印刷工艺在想蚀刻的部位印刷浆料,然后在170℃下加热5分钟,这时浆料就会产生蚀刻剂,对浆料下面的SiN进行蚀刻。蚀刻后只要用水清洗,即可去除浆料及其下面的SiN部分,获得硅电池单元。最后,再在去除了SiN的部分形成Ag电极,这样便可实现Ag电极和硅电池单元的接触。
目前,这种浆料可形成的线幅为100μm左右,可蚀刻的SiN深度为100nm。日立化成今后将根据太阳能电池厂商等的需求,以准进一步细线化等为目标,继续推进开发。
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