据了解,PID 效应是指组件长期在高电压作用下使得玻璃、封装材料之间存在漏电流,大量电荷聚集在电池片表面,使得电池表面的钝化效果恶化,导致填充因子、短路电流、开路电压降低,使组件性能低于设计标准。系统、组件和电池片三个方面可以引起PID 现象,因此,采用性能好的封装材料是防止PID 发生的有效途径之一。
同比传统行业的EVA 胶膜,PID 功率衰减达到30%左右的情况。斯威克EVA 真正做到了提供更好的封装性能,从封装过程最大程度的避免PID 现象,同时也标志着斯威克EVA 的产品性能已经达到同行业领先水平。
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