半导体市场受到全球金融风暴冲击,让国内外各半导体大厂开始看淡明年景气,其中应用材料执行长Mike Splinter首度对明年市况发表看法。他表示,在美国次级房贷及金融风暴的影响下,半导体市场景气确实不佳,且在未来几个季度内都难以见到回复,且这波不景气将延续到2009年,设备市场也将受到冲击。
事实上,近来DRAM及NAND价格大跌,导致内存大厂均大砍明年资本支出超过5成,至于晶圆代工厂或IDM厂的产能利用率下滑,同样着手下修明年资本支出约20%至30%幅度。日本DRAM大厂尔必达执行长本幸雄日出席日本ISSM 2008会议时就指出,DRAM要等到明年下半年后才会好转,届时市场可能只会剩下2至3家业者存活。
Mike Splinter也表示,2009年半导体市况低迷,目前看来得等到2010年后,业内开始导入新技术或新产品,例如固态硬盘(SSD)将带动高容量NAND需求,或晶圆代工厂为了增加65及45纳米先进制程产能,开始增加新设备采购,届时景气才会开始进入复苏期。
Mike Splinter虽看淡明年半导体景气,但却十分看好太阳能电池市场的成长潜力。他表示,在未来5至8年后,太阳能发电的成本就会低于传统的火力发电,且在各国政府的支持下,太阳能电池市场将以每年20%的速度成长,而整个绿色能源商机也将创造出新的产业,这也会是今后最具成长性的产业。
应用材料去年投入大量资金,着手布局多晶硅及薄膜太阳能电池设备市场,所以今年半导体及面板设备订单不如预期,但因太阳能设备订单满载,应用材料营运表现不差,Mike Splinter日前接受国外媒体访问时曾表示,今年太阳能事业占应材营收约10%,明年有机会达到25%比重。
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