联华电子持续推升八吋晶圆制造能力

联华电子公司今日(29日)宣布，其为业界唯一在八吋晶圆厂提供最完整的0.11微米后段全铝A+技术平台之晶圆专工公司。可带给客户在主流0.13微米与0.11微米后段全铜制程之外，具有成本效益的另一选择。此特殊的A+平台，具备了其他晶圆专工公司所无法提供的完整技术组合，包含有logic/MM、RFCMOS、eFlash、eE2PROM、eHV与CIS等技术，以迎合客户在整合性，产品效能以及成本控制上的多样需求。

联华电子亚洲事业群暨市场行销处副总王国雍表示，“由于极富吸引力的价格与性能优势，仍然有许多应用产品持续采用8吋晶圆制造。对于像时脉控制器、LCD控制器、远端控制器、小尺寸萤幕驱动器、监视器与医疗用CMOS影像感测器…等应用产品而言，A+即为最完美的解决方案。A+解决方案包含了全方位的技术组合，为现有的0.18微米或0.13/0.11微米后段全铜制程产品的下一代制程选择，提供了理想的方案，使客户得以差异化其市场定位，以获取更强大的竞争力。”

此一独特的0.11微米A+制程平台，结合了8吋制造技术与最先进的全铝后段制程设计法则，以协助晶片设计公司在其0.11微米晶片产品的成本控制、产品效能与功能表现之间，取得最佳的平衡，可说是八吋晶圆制造的终极解决方案。另外, 全方位的A+解决方案包含了完备的矽智财、HV-LDMOS、I/O元件、射频模组与被动元件等，并结合8吋晶圆厂弹性的制造能力，足以满足客户在产品量产上的整体需求。