中国ReneSola申请在美国上市,拟最高集资2亿美元

中国太阳能硅芯片生产商ReneSola周三向美国证券交易委员会(SEC)提出上市申请,计划通过首次公开发行(IPO)美国存托凭证(ADS)最多集资2亿美元.

ReneSola在向SEC提交的文件中表示,瑞士信贷、德意志银行证券、Piper Jaffray、CIBC World Markets

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