美国扩大了《芯片与科学法案》下半导体晶圆生产的定义，太阳能硅锭和硅片制造也将纳入48D条款的税收抵免范围。
美国财政部近日发布的《先进制造投资税收抵免》（CHIPSITC）最终规则中，将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围，为美国光伏制造业的垂直整合带来了重大推动。该规则将于2024年12月23日生效，2022年12月31日之后投产的设施将有资格申请。
根据美国太阳能制造商联盟（SEMA），《芯片与科学法案》为国内半导体和半导体制造提供25%的投资税收抵免（ITC）。SEMA执行董事MikeCarr表示，这项新规将帮助太阳能制造商重塑整个太阳能供应链，并对国内铸锭和硅片生产提供关键支持。
《芯片与科学法案》提供527亿美元用于美国半导体研发、制造和劳动力发展。半导体在现代电子设备中具有重要作用，包括智能手机、笔记本电脑、汽车等。半导体的主要材料硅也是太阳能光伏电池的重要组成部分。
通过本地生产半导体，可以确保在全球地缘政治冲突加剧的背景下，关键部件的持续供应，从而促进经济发展。根据白宫声明，该法案将在加强美国供应链、应对中国方面发挥重要作用。自2022年8月法案通过以来，已动员了超过3000亿美元的私人投资。
根据ROTHMKM的PhilipShen，该税收抵免与45X条款叠加适用，并且适用于2027年前开工建设的设施。美国太阳能行业协会（SEIA）主席AbigailRossHopper对这一进展表示欢迎，认为该联邦激励措施填补了太阳能供应链中的关键缺口。
截至目前，根据SEIA的数据显示，美国目前的太阳能组件供应链产能为：42GW多晶硅、13.3GW铸锭、24.3GW硅片、42GW电池和82.4GW组件。
