上机数控：拟募资近25亿用于包头10GW单晶硅拉晶及配套生产项目

5月24日上机数据发布公告称，公司拟公开发行可转债募资不超24.7亿元，将用于包头年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目。

公告显示，此包头年产10GW单晶硅拉晶及配套生产项目将采用高拉速、超大投料直拉单晶工艺等技术，并选用国内技术领先的全自动单晶炉、数控金刚线切片机等光伏制造和加工设备进行生产，结合蒙西地区电力资源以及产业集群效应，形成10GW单晶硅片产能目标。

上机数据在公告中表示，近年来在光伏行业“降本增效”的大背景下，硅片的单晶化及大尺寸化正成为行业发展主流。

单晶硅产品因晶格缺陷更低、材料纯度更高、电学性能和机械性能更加优异，在产品性能上较多晶硅产品具备绝对优势。近年来，随着单晶硅生产技术进步，产品成本的快速降低，产品的性价比和市场竞争力快速提升，单晶硅片的市场占比从2014年的约5%提升至2020年的约90%，预计2021年将进一步提升至95%以上。

大尺寸硅片能够摊薄非硅成本、生产成本，具有“降本增效”的优势。硅片的大尺寸化符合光伏行业降低度电成本的需求，是长期发展的趋势。根据中国光伏行业协会预计，2020年182mm及210mm的大尺寸硅片占比仅4.5%，但其市场份额在2021年将快速提升，市场占有率将达到50%，并在未来3年内成为行业绝对主流。