“我们很荣幸在SNEC盛会上展示全系列产品线，包括新一代Solamet®光伏导电浆料、 创新的背板材料Tedlar® 透明薄膜，以及Fortasun™光伏硅胶材料，”杜邦光伏及氟材料事业部全球总裁汪伟表示，“四十多年来，我们一直致力于引领光伏行业的材料创新，提供可靠电力和持久价值，以支持全球可持续性发展。”
今年杜邦展台一大亮点为基于杜邦™ Tedlar® 透明薄膜的背板，该款背板革新了对双面组件的设计，可实现更高发电量、更低电池工作温度以及更低的安装和运维成本，以降低度电成本和总体拥有成本。杜邦针对背板的创新设计是基于35年以上户外实绩验证的组件经典结构。组件正面采用全钢化玻璃提高耐候性，而基于杜邦™ Tedlar® 透明薄膜的背板拥有优越的透气性，可降低组件脱层的风险。Tedlar® 透明薄膜的疏水特性也使组件易于清洁，而且组件制造更可以沿用现有的生产设备和成熟的制造工艺，提高良率，提升设备产能。
杜邦光伏导电浆料性能领先，引领太阳能行业的技术创新。杜邦™ Solamet®PV23x是为P型太阳能电池设计的新一代正银导电浆料，支持新一代PERC +技术。 这个新系列的浆料产品具有优良的接触性能，优化了高宽比，并具备出色的印刷性能。这些技术改进可提升电池效率超过0.1％。杜邦将在其展位展出晶澳太阳能 P型组件，其功率输出可达420W。 同时展出的还有使用新一代Solamet®N型浆料系列的REC公司N型组件。
杜邦™ Fortasun™ 光伏硅胶解决方案致力于持续提高全球光伏组件性能。世界一流的光伏硅胶解决方案涵盖组件的多方面应用，如边框密封剂、接线盒灌封剂、结构粘接密封剂、电池封装剂和导电粘合剂。这些产品通过提高耐久性和效率，协助确保光伏系统的可靠性。
杜邦公司的领导层和科学家们也将在SNEC论坛上通过互动讨论和技术演讲，分享他们在技术领域的见解。
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