金善明表示，在硅片端，保利协鑫从2011年就开始探索金刚线切片机改造，目前保利协鑫旗下所有设备已完成金刚线切技改。实测数据显示，改造机比专机装载量高20%，切片良率略高于专机，切片成本与专用机相比无明显差异，而改造成本仅为购买专机的1/10左右。但金刚线切多晶片存在绒面问题，保利协鑫湿法黑硅技术的量产完美解决了这一难题。
在报告中，金善明着重介绍了保利协鑫“TS+”第二代黑硅片。他指出，“TS+”第二代黑硅片开创性地采用了“正面制绒”+“背面抛光”的独特工艺，正面优质的表面陷光结构与背面高亮的平整表面 相结合，PERC工艺中背抛简单，大大降低其背抛光成本和压力。
实测显示，“TS+”第二代黑硅片设备产能增加一倍，制绒成本降低约30%，以接近传统制绒的成本获取黑硅高转化效率，电池效率增益将提升至0.5%。多晶黑硅叠加PERC技术后，效率比普通多晶单纯使用黑硅或PERC之和仍高出0.24%左右，实现了“1+1>2”的效果，为行业带来更高性价比的产品。经实测，应用“TS+”第二代黑硅技术的组件CTM(封装损失)可以达到99%以上，组件功率增益将提升至5W(60片)，未来“金刚线+黑硅+PERC”技术将成为300W+多晶组件的标配。
金善明同时表示，保利协鑫储备多年的铸锭单晶技术将迎来市场化，继金刚线切黑硅片之后，铸锭单晶硅片也将成为对市场有重大影响的差异化产品，而且将在性价比方面具有较强的竞争力。保利协鑫会将一部分铸锭多晶转成铸锭单晶，其余通过自产黑硅及与电池客户配套黑硅制绒，预计2019年“多晶金刚线切+黑硅+PERC”占比将超过80%，成为高效多晶产品的主流。
