看一些非晶硅薄膜生产线资料，发现两个问题？特向高人请教，帮帮我吧
首先，清洗完玻璃之后直接做SnO2沉积可以吗？会不会还需要对清洗后的玻璃烘干处理（我觉得必须要烘干下），我看那些资料上没有介绍烘干处理，是不是现在的清洗线有自动烘干的作用？
第二，TCO镀膜并划线、清洗后，在推入PECVD前，要用一个预烘炉进行预烘，请问，该预烘炉的作用是什么？对TCO起作用还是仅仅为了烘干清洗后残留水分？，又或是预烘对于PECVD制备非晶硅薄膜有什么作用？
烦请大家指点啊
首先，清洗完玻璃之后直接做SnO2沉积可以吗？会不会还需要对清洗后的玻璃烘干处理（我觉得必须要烘干下），我看那些资料上没有介绍烘干处理，是不是现在的清洗线有自动烘干的作用？
第二，TCO镀膜并划线、清洗后，在推入PECVD前，要用一个预烘炉进行预烘，请问，该预烘炉的作用是什么？对TCO起作用还是仅仅为了烘干清洗后残留水分？，又或是预烘对于PECVD制备非晶硅薄膜有什么作用？
烦请大家指点啊